美国白宫一位高级官员周五表示，对全球半导体芯片短缺困扰汽车业心存担忧的近20家大型企业，将派高管参加白宫周一举行的峰会。
路透稍早报导称，预计通用汽车GM.N首席执行官博拉(Mary Barra)和福特汽车F.N首席执行官Jim Farley将出席本次峰会。
这位白宫官员确认，包括克莱斯勒母公司StellantisSTLA.MI在内的美国三大汽车制造商，以及来自格芯(GlobalFoundries)、帕卡(Paccar)PCAR.O、恩智浦半导体NXPI.O和台积电<2330.TW的高管都将出席。
白宫这次名为“半导体和供应链韧性首席执行官峰会”的会议，与会者包括美国国家安全顾问沙利文(Jake Sullivan)和白宫国家经济委员会主任狄斯(Brian Deese)。截至美国时间周五中午，已有19家大公司同意派高管出席。
狄斯在一份声明中说，“这次峰会反映了加强关键供应链的迫切需要”。
美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)也将出席。
美国一家汽车行业组织周一敦促政府施以援手，该组织警告称，全球半导体供应短缺可能导致今年汽车产量减少128万辆，并将在未来六个月继续干扰生产。
参加会议的企业还包括AT&T T.N、三星电子 005930.KS、谷歌母公司Alphabet GOOGL.O、Dell Technologies DELL.N、英特尔(Intel)INTC.O、美敦力(Medtronic) MDT.N、诺斯洛普格拉曼(Northrop Grumman) NOC.N、惠普(HP) HPQ.N、康明斯(Cummins) CMI.N和美光(Micron Technology) MU.O。
美国总统拜登希望拿出至少1,000亿美元用于促进美国半导体生产，并资助支持关键产品生产的投资，但官员们认为这笔资金无法满足短期芯片需求。
（文章来源：财华社）
